本公司計劃開發之新產品、新技術及製程之項目如下

產品開發

• USB Type C-Anylayer NiPd/Ni surface finish on finger產品開發。
• Advanced軟硬結合板開發-Enterprise SSD、TFT、指紋辨識模組、Automotive。
• High thermal dissipation PCB開發-Optoelectronic transceiver、      DIMM(DDR5)、Basestation、Automotive lighting。
• High current/Voltage PCB開發-Automotive、Wireless Charger、DC Breaker。
• Up to 32Layers PCQR2認證-Stack-up( N+N+N)、HDI、backdrill。

製程良率提升和穩定

• HDI (4階疊式盲孔、Smart phone)產品之製程穩定化及良率提升。
• 高階軟硬結合板良率提升。
• Stub length tolerance背鑽製程能力提升。
• 高縱橫比電鍍及塞孔能力提升A/R=15:1/20:1。
• HLC對準度能力、板厚、working panel尺寸提升。
• Fine Line L/S 40 /40um量產導入及30/30um 開發。
• 盲撈深度製程能力提升。

新製程技術及設備物料導入

• 垂直/水平式高真空度塞孔機導入。
• High Speed material 評估及導入。
• Ultra Low loss material 評估及導入。
• 耐高電壓的材料評估及導入。
• NiPd/Ni表面處理導入。
• 工業4.0設備及訊息自動化評估與導入。
• Heat pipe 評估。

產學界合作開發

• Eagle stream platform的材料評估合作與導入。
• 汽車用Radar/工業用Radar技術合作。