最新研究计划

A.高速、高层次产品制程开发。

B.薄型TFT-LCD背板产品制程开发。

C.完成堆叠式盲埋孔之彩色手机板制程。

D.高纵深比导通孔成品顺利导入量产。

E.使用Pin-Lamination技术，顺利量产高阶服务器板。

F.配合未来无铅焊锡制程发展-开发无卤素料。

G.配合组装技术，多型态表面处理顺利导入量产，改善下游组装厂之信赖度。