最新的研發計畫詳述如下:

A.1.高速、高層次產品製程開發。

B.2.薄型TFT-LCD背板產品製程開發。

C.3.完成堆疊式盲埋孔之彩色手機板製程。

D.4.高縱深比導通孔成品順利導入量產。

E.5.使用Pin-Lamination技術，順利量產高階伺服器板。

F.6.配合未來無鉛焊錫製程發展-開發無鹵素料。

G7.配合組裝技術，多型態表面處理順利導入量產，改善下.下游組裝廠之信賴度。